Pevnost lepeného spoje

Nejběžnějším způsobem měření pevnosti lepicího spoje je jeho roztržení. Vzhledem k tomu, že každý z mechanismů adheze hraje roli při výkonu, vědci zabývající se adhezí zkoumají pevnost adhezního spoje, aby určili jeho schopnost fungovat v dané aplikaci. Měření "adhezní práce" pro daný spoj pomáhá určit pevnost lepené sestavy. Nejběžnějším způsobem měření je roztržení lepeného spoje. Síla potřebná k roztržení spoje umožňuje inženýrům pochopit, jak se lepidlo bude chovat v dané aplikaci.

Pevnost adheze je mezifázová pevnost mezi lepidlem a podkladem a obvykle je nejdůležitějším hlediskem při navrhování pevné sestavy lepeného spoje. Pevnost lepidla však není jediným faktorem rozhodujícím pro vytvoření účinného spoje. I při použití nejpevnějšího lepidla na světě spoj selže, pokud se lepidlo nespojí s povrchem podkladu.

Kohezní pevnost je vnitřní pevnost lepidla - schopnost lepidla držet pohromadě při namáhání. Čím vyšší je kohezní pevnost, tím pevnější je lepidlo. Kohezní pevnost je dána chemickým složením lepidla. Pevnost lepidel zahrnuje širokou škálu, od lepidel citlivých na tlak až po strukturální epoxidová a akrylová lepidla. Je důležité vzít v úvahu konkrétní typy namáhání, které budou působit na lepený spoj. Mezi běžná namáhání patří smyk, štěpení, odlupování a tah. Znalost velikosti a četnosti namáhání, kterým bude vaše aplikace vystavena, je užitečná při výběru lepidla s nejlepší soudržností pro daný úkol.

Povrchová energie je fyzikální vlastnost povrchu materiálu, která určuje, zda lepidlo bude mít těsný kontakt. Na materiálu s vysokou povrchovou energií se kapalina smáčí nebo rozprostírá po povrchu; na materiálu s nízkou povrchovou energií se kapalina brání stékání a tvoří kuličky. Lepidlo musí smáčet podklad, aby se vytvořil spoj.

 

Pro výběr správného lepidla je důležité znát povrchové energie všech substrátů v sestavě a vědět, jak dobře se lepidlo smáčí na každém z nich. Je třeba vzít v úvahu také čistotu povrchu, protože některá lepidla vyžadují vysoký stupeň čistoty podkladu.